近日，公司自主研制的碳化硅高溫熱處理工藝設備成功下線(xiàn)，試運行期間各項技術(shù)指標均滿(mǎn)足客戶(hù)需求，通過(guò)預驗收后順利發(fā)往國內半導體IDM某頭部企業(yè)。該設備主要用于制造碳化硅功率器件，能有效降低碳化硅晶體中的微觀(guān)應力、消除組織缺陷和降低界面態(tài)密度、提高載流子遷移率以及壽命。此次碳化硅高溫熱處理工藝設備的首次發(fā)貨，標志著(zhù)公司在第三代半導體裝備上取得重大突破，半導體裝備的自主研發(fā)能力邁上了新臺階，為拓展新領(lǐng)域業(yè)務(wù)奠定了堅實(shí)基礎。

我國半導體設備依賴(lài)進(jìn)口局面有所改善，但關(guān)鍵設備、部件依然“受制于人”，面臨交貨周期長(cháng)或無(wú)法供貨等問(wèn)題。為助力半導體制造技術(shù)發(fā)展，公司成立了半導體裝備事業(yè)部，組建碳化硅關(guān)鍵裝備技術(shù)創(chuàng )新團隊，在公司高層的統一指揮和推動(dòng)下，制定科研攻關(guān)計劃，明確重點(diǎn)，壓實(shí)責任，統籌推進(jìn)，短時(shí)間內突破了工藝爐管腔室設計與制造技術(shù)等六大核心技術(shù)，成功研制出碳化硅高溫熱處理設備，并獲得市場(chǎng)訂單。

公司始終牢記習總書(shū)記實(shí)業(yè)報國囑托，自力更生，堅決打贏(yíng)半導體領(lǐng)域核心技術(shù)攻堅戰。公司將在半導體裝備領(lǐng)域繼續加大研發(fā)投入力度，主攻工藝融合設備方向，為客戶(hù)提供功能更加完善、精度更高以及自動(dòng)化、智能化程度更好的半導體設備，將更好的設備，更優(yōu)的服務(wù)帶給客戶(hù)，實(shí)現合作共贏(yíng)。